当前位置:丰收库 >

创业周边 >科普 >

芝麻种植的技术

芝麻种植的技术

芝麻种植的技术

1精细整畦。畦沟宽33cm,畦高20cm,畦宽1~1.2m,畦宽适当,便于管理。

2适时播种。在畦面挖浅沟,沟距(也是行距)33cm,播种时,由于芝麻种子籽粒小,密度难控制,可与少量干细土拌匀,再播下。

3化学除草在播种后3天,亩用60%禾耐斯乳油60毫升,加水50kg稀释后均匀喷布于畦面,可减少杂草的生长。

4间苗。过十多天,待其长出2~3片子叶后间苗,5~6天再间一次,使其株距在22~24cm之间,亩植8000~10000株。适宜的株距,有利其分枝。

5科学施肥。一要施足基肥,每亩施农家肥1500kg。在长出3~4真叶后,施1~2次人粪尿,开花结蒴期是芝麻生长最旺盛时期,也是需肥高峰期,每亩追施硫酸铵10~15kg,并用0.4%的磷酸二氢钾与0.2%的硼砂混合溶液进行叶面喷施,5~7天喷一次,连喷2次。

6防治病虫芝麻主要病害有立枯病、炭疽病等;虫害有蚜虫、绿盲蝽象等。芝麻立枯病主要危害幼苗、幼根,芝麻炭疽病从出苗到成熟期均可发生,可用50%多菌灵可湿性粉剂500倍喷雾。今年蚜虫与绿盲蝽象为害较重,用40%水胺硫磷乳油1000~2000倍液喷雾,上下打透,在工作6月初虫害时,隔7~10天,连喷了2~3次。

7适时打顶

在盛果期后,当主茎顶端叶节簇生,近乎停止生长时,选晴天上午摘除顶芽。

8适时收获。芝麻果实黄熟,籽粒黑色就可收获。

标签: 芝麻 技术 种植
  • 文章版权属于文章作者所有,转载请注明 https://m.fengshouku.com/cyzb/kepu/n919w.html